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VS-STYLUS Distancia constante SECM

VS STYLUS es una técnica SECM de sonda suave para imágenes de distancia constante

 

  • STYLUS se desarrolla y suministra a través de una asociación exclusiva con SENSáSION, EPFL
  • Elimina muchas de las dificultades experimentales de las curvas de aproximación y el cambio de la distancia entre la sonda y la muestra que están asociadas con las técnicas estándar de SECM

 

Aplicaciones y Software

 

En colaboración con SECM: SECM, nos complace ofrecer la técnica de modo de contacto Soft Stylus Probe desarrollada por el profesor Hubert Girault y colaboradores del Laboratorio de Electroquímica Física y Analítica (LEPA) en la  École Polytechnique Fédérale de Lausanne  (EPFL) para distancia constante SECM. La tecnología de sonda ofrece los siguientes beneficios:

 

  • SECM de distancia constante: imágenes SECM sin artefactos topográficos importantes. Ideal para muestras inclinadas, corrugadas y rugosas.
  • Contacto suave con la muestra: con una fuerza de contacto hasta 1000 veces menor que la tecnología de sonda dura, las sondas blandas son ideales para estudiar muestras biológicas en modo de distancia constante SECM.
  • Bajo costo: no se necesita hardware adicional ni electrónica de control de retroalimentación especial para controlar la posición vertical de la sonda con respecto a la muestra. Método SECM de distancia constante de menor costo disponible en el mercado
  • Mediciones más rápidas: no es necesario medir la topografía antes de los escaneos SECM. Curva de aproximación rápida para encontrar la superficie de la muestra.
  • Sondas flexibles y estables: sin riesgo de dañar la sonda o la muestra durante el posicionamiento y el escaneo.
  • Se logra fácilmente una pequeña distancia entre la punta y el sustrato, lo que mejora en gran medida las imágenes de contraste y la resolución de la imagen.
  • Fácil preparación de electrodos: la punta de los electrodos se puede cortar después de cada uso para garantizar una superficie limpia. Se pueden comprar sondas de repuesto.
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